Solid/Shell
Pobierz broszurę pełnej linii produktów Moldex3D
Pobierz jednostronicową broszurę Moldex3D R9.1
Moldex3D/Solid jest wiodącym na świecie, w pełni trójwymiarowym rozwiązaniem symulacyjnym służącym do dogłębnej weryfikacji procesu wtrysku i rozwiązywania problemów z nim związanych. Dzięki najlepszej w swojej klasie technologii trójwymiarowej opartej na przestrzennej siatce hybrydowej i wysokowydajnej metodzie objętości skończonych (HPFVM), Moldex3D/Solid umożliwia optymalizację projektów produktów oraz ich technologiczności.
Przy użyciu modułu Moldex3D/Solid użytkownicy mogą prowadzić w pełni trójwymiarowe symulacje w bardzo szerokim zakresie zastosowań, włączając w to wypraski o dużej grubości lub dużych wahaniach grubości, wypraski, dla których trudno jest zdefiniować model płaszczyzny środkowej, lub wypraski o bardzo skomplikowanej geometrii. Użytkownicy mogą bezpośrednio analizować model bryłowy bez konieczności wprowadzania znaczących uproszczeń modelu. Możliwości bezpośredniej analizy Moldex3D/Solid pozwalają na dogłębny wgląd w proces przepływu roztopionych tworzyw sztucznych, zarówno w skali makro, jak i w skali mikro, np. w zakresie przepływu fontannowego, wpływu bezwładność i grawitacji, a także wiskotycznej generacji ciepła wywołanej ścinaniem. Intuicyjny inerfejs pomagaja użytkownikom w ocenie wyników analizy oraz ocenie i eliminacji wad projektu.
Wielu użytkowników potwierdza, że Moldex3D/Solid jest najbardziej dokładnym narzędziem do symulacji 3D, jest w stanie symulować wypełnianie, docisk, chłodzenie formy, orientację włókien oraz wypaczenie wypraski podczas termoplastycznego formowania wtryskowego. Dodatkowe moduły służą do symulacji formowania wieloskładnikowego (MCM) oraz wtrysku reaktywnego (RIM). Ponadto moduły interfejsu (I2) łączą Moldex3D z popularnym oprogramowaniem do analizy strukturalnej, co pozwala na ocenę interakcji wynikającej z anizotropii materiału i jej wpływu na strukturę -wypraski.
Moldex3D/Solid został opracowany z uwzględnieniem technologii obliczeń równoległych. Dzięki zastosowaniu wysokowydajnego jądra obliczeń równoległych użytkownicy mogą wykonywać analizy złożonych modeli w czasie znacznie krótszym niż kiedykolwiek wcześniej.
Moldex3D/Shell, oparty na wydajnej i stabilnej technologii 2.5D, pomaga w dogłębnej analizie i optymalizacji projektów typowych wyprasek. Metoda FFEM (szybka metoda elementów skończonych) oraz technologie generowania siatki pozwalają użytkownikom znacznie zredukować czas potrzebny na opracowanie modelu płaszczyzny środkowej oraz przeprowadzić ocenę większej liczby wariantów projektu.
Moldex3D/Shell jest w stanie symulować wypełnianie, docisk, chłodzenie formy, orientację włókien oraz wypaczenie wypraski podczas termoplastycznego formowania wtryskowego. Dodatkowe moduły służą do symulacji wtryskiwania wspomaganego gazem (GAIM), formowanie wieloskładnikowego (MCM) oraz wtrysku reaktywnego (RIM). Ponadto moduły I2 stanowią połączenie między analizą wypełniania i analizą strukturalną, co pozwala na ocenę struktury wypraski oraz jej wytrzymałości
Po 15 latach rozwoju Moldex3D/Shell stał się najbardziej stabilnym i niezawodnym narzędziem do analizy. Dzięki potężnym możliwościom Moldex3D/Shell użytkownicy mogą szybko przewidywać i rozwiązywać problemy produkcyjne związane z procesem formowania wtryskowego, a także prowadzić dalszą optymalizację projektów. Więcej informacji o Moldex3D/Shell
Solid-Flow |
|
 |
Moldex3D/Solid-Flow
Moldex3D- Flow symuluje pełny proces wypełniania przy formowaniu wtryskowym z użyciem materiałów termoplastycznych. Za pomocą Moldex3D-Flow można z łatwością zrozumieć, w jaki sposób odbywa się rozpływ roztopionego materiału, umożliwia dokładnie określenie miejsc łączenia strug tworzywa, pozwala na wykrycie problemów związanych z niedolewem, prognozuje lokalizację pułapek powietrznych, itp.
Możliwości analizy Moldex3D/Solid-Flow pozwalają na głęboki wgląd w proces przepływu roztopionych tworzyw sztucznych, zarówno w skali makro, jak i w skali mikro, np. w zakresie przepływu fontannowego, wpływu bezwładność i grawitacji. |
Solid-Pack |
|
 |
Moldex3D/Solid-Pack
Moldex3D/eDesign-Pack | Moldex3D-Pack uwzględnia ściśliwość materiału (zmianę p-v-T) w swoim w pełni przestrzennym solwerze Naviera-Stokesa w celu dokładnego odzwierciedlenia zmian w gęstości i przepływie materiału roztopionego w fazie docisku. Stosowanie modułu Moldex3D-Pack może pomóc w dokładnym określeniu czasu krzepnięcia w przewężkach, określenia efektywnego czasu docisku oraz ustalenia jego właściwego ciśnienia w celu zminimalizowania obszarów charakteryzujących się dużym skurczem objętościowym.
Używając modułu Moldex3D/eDesign-Pack nawet dla wyprasek o dużej grubości lub dużych różnicach grubości, możliwe jest zbadanie wszystkich czynników wpływające na fazę docisku: począwszy od wyboru materiału, poprzez projekt przewężek, a skończywszy na warunkach procesu wtrysku. Dzięki zastosowaniu w pełni trójwymiarowej technologii moduł ten może pomóc w dokładnym określeniu czasu krzepnięcia tworzywa w przewężkach, efektywnego czasu docisku oraz właściwego ciśnienia docisku w celu zminimalizowania obszarów o dużym skurczu objętościowym.
|
Solid-Cool |
|
 |
Moldex3D/Solid-Cool
Moldex3D-Cool jest w pełni trójwymiarowym narzędziem symulacyjnym przeznaczonym do analizy procesu chłodzenia formy. Oparty na w pełni trójwymiarowej technologii, jest skutecznym narzędziem do dokładnego analizowania temperatury formy, sprawności układu kanału chłodzenia i wymaganego czasu chłodzenia. Ponadto zaawansowana funkcja chłodzenia przejściowego wspiera symulację procesu różnotemperaturowego wtrysku tworzyw, umożliwiając przeprowadzenie symulacji celowego zastosowania wyższej temperatury formy podczas fazy wypełniania i docisku, a następnie obniżania temperatury w pozostałej części cyklu.
|
Solid-Warp |
|
 |
Moldex3D/Solid-Warp
Moldex3D-Warp dostarcza użytkownikom w pełni trójwymiarowe narzędzie symulacji umożliwiające przeprowadzenie dokładnej analizy przyczyn skurczu i wypaczenia oraz wspiera koręktę tych wad przed wytworzeniem formy. Dzięki wykorzystaniu modułu eDesign-Warp użytkownicy mogą łatwo i skutecznie poprawić jakość wypraski i zoptymalizować proces jej wytwarzania. W przypadku materiałów wypełnionych włóknem moduł eDesign-Warp prezentuje informacje z zakresu teorii kompozytów włóknistych, a także umożliwia wykorzystanie wyników symuloanej orientacji włókien z modułu eDesign-Fiber w celu określenia przewidywanego skurczu anizotropowego i wypaczenia.
|
Solid-Fiber |
|
 |
Moldex3D/Solid-Fiber
eDesign-Fiber
Moldex3D/eDesign-Fiber
Moldex3D-Fiber umożliwia dokładną, trójwymiarową symulację orientacji włókien w procesie wypełniania formy oraz dalsze obliczenia anizotropowych właściwości wypraski wzmocnionej włóknem. Stosując Moldex3D-Fiber, użytkownicy mogą poznać trójwymiarową orientację włókien, a także analizować skurcz wypraski wzmocnionej włóknem. Dlatego ważne jest, aby chcąc dokładnie przewidzieć wypaczenia, uwzględnić skurcz anizotropowy i właściwości mechaniczne związane z orientacją włókien.
|
Solid-MCM |
|
 |
Moldex3D/Solid-MCM
Wtryskiwanie wieloskładnikowe stanowi jedną z najlepszych metod dywersyfikacji procesu wytwarzania produktów z tworzyw sztucznych. Moldex3D-MCM symuluje proces wtryskiwania wieloskładnikowego, w tym tworzenie zaprasek, obtryskiwanie i formowanie wielowtryskowe sekwencyjne. Dzięki w pełni trójwymiarowej technologii moduł Moldex3D-MCM stanowi potężne narzędzie do dokładnej analizy interakcji między różnymi składnikami oraz do dalszej optymalizacji projektu produktu. Ponadto, moduł ten pomaga w przewidywaniu wypaczeń spowodowanych niedopasowaniem właściwości różnych materiałów, wydłużonym czasem chłodzenia i asymetrycznym skurczem w procesach z udziałem materiałów dwukolorowych lub procesach obtryskiwania, itp.
|
Solid-RIM |
|
 |
Moldex3D/Solid-RIM
Moduł Moldex3D-RIM jest w pełni trójwymiarowym narzędziem symulacyjnym służącym do analizy procesu wtrysku reaktywnego
dla materiałów termoutwardzalnych. Typowe zastosowania obejmują formowanie wtryskowe poliestru nienasyconego, poliuretanu, ciekłego silikonu, EMC (epoxy molding compound) itd. Umożliwia także przeprowadzenie symulacji wypełniania gniazda, utwardzania,
wypaczenia wypraski, orientacji włókien. procesu wieloskładnikowego, itp.
Moldex3D/Solid-RIM pomaga użytkownikom w badaniu potencjalnych wad w projektach wyprasek i kanałów wlewowych oraz w optymalizacji wypełniania gniazda i fazy utwardzania. Dzięki zastosowaniu najlepszej w swojej klasie technologii trójwymiarowej Moldex3D/Solid-RIM zapewnia dokładniejsze wyniki analizy niż było to możliwe kiedykolwiek wcześniej. Ponadto Moldex3D/Solid-RIM bezpośrednio współpracuje z preprocesorem i postprocesorem dedykowanym do hermetyzacji Microchip, służącym do obliczania przesunięcia pola kontaktowego i odchylenia drutu podczas hermetyzacji Microchip.
|
Solid-I2 |
|
 |
Moldex3D/Solid-I2
Moldex3D-I2 jest serię modułów służących do integracji Moldex3D i znanych systemów CAE, włączając w to ABAQUS, ANSYS, MSC.Nastran, NENastran, LS-Dyna, Marc i DigiMat. Moduły te umożliwiają użytkownikom wprowadzać wyniki analizowanych procesów z uwzględnieniem m.in. orientacji włókien oraz naprężenia szczątkowych, do wymienionych powyżej programów CAE, co umożliwia im badanie wpływu procesu formowania na właściwości strukturalne wypraski.
|
Obliczenia równoległe |
|
 |
Obliczenia równoległe
Obliczenia równoległe w szybkim tempie stają się niedrogą alternatywą dla standardowych superkomputerów służących do rozwiązywania złożonych problemów, które pojawiają się w zastosowaniach naukowych i technicznych. Generalnie istnieją dwa typy platform do obliczeń równoległych: (1) Platforma SMP (wieloprocesorowe przetwarzanie symetryczne) oraz (2) platforma MPP (przetwarzanie masowo równoległe). Procesory platformy SMP posiadają wspólna pamięć i pracują pod kontrolą jednego systemu operacyjnego.
|
Solid-Optics |
|
 |
Moldex3D-Optics
Na podstawie trójwymiarowej analizy wypełniania i analizy lepkosprężystej, Moldex3D-OPTICS może precyzyjnie przewidzieć dwójłomność spowodowaną przez skomplikowaną anizotropię przestrzenną materii wypraski. Ponadto moduł ten nie tylko przewiduje dwójłomność na każdym etapie formowania, ale także uwzględnia fotoelastyczność, aby dostarczyć informacje o retardacji, rzędzie prążków interferencyjnych i izochromie naprężeń po przejściu światła przez wypraskę.
|
Solid-Viscoelasticity |
|
 |
Moldex3D-Viscoelasticity
Ciekłe tworzywa sztuczne (polimerowe) są często nazywane cieczami lepkosprężystymi, ponieważ posiadają zarówno właściwości lepkie, jak i sprężyste. Moldex3D
-Viscoelasticity pozwala na skuteczne prognozowanie naprężeń szczątkowych wywołanych przepływem co umożliwia zapobieganiu potencjalnym problemom projektowym. Ponadto, naprężenia te mogą być również wykorzystywane do prognozowania właściwości optycznych i są uwzględniane w analizie wypaczenia.
|
Solid-IC Package |
|
 |
Moldex3D/Solid-ICMoldex3D-IC Package oferuje kompletne w pełni trójwymiarowe rozwiązanie dla procesu wtryskiwania obudów układów scalonych, łącznie z analizą wypełniania i utwardzania, prognozowaniem wypaczeń, symulacją odchylenia drutu itd. Bardzo dokładne wyniki analizy pozwalają użytkownikom na analizowanie i dalszą optymalizację projektu oraz procesu hermetyzacji układów scalonych.
|